1. smt红胶及贴装判定标准:
对于不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求:
A. 对于0603和更小型号的元件的点胶点数一般为1点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么影响元件上锡性为允收。
B. 对于玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么影响元件上锡性为允收。
C. 对于较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么不影响元件上锡性为允收。
D. 对于体积较大IC点胶点数在4个以上,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么影响上锡性为允收。
2.SMT外观品质检验标准
A.Chip料红胶元件规格示范
图形B001 Chip料红胶印刷标准
标准:
a、元件在红胶上无偏移。
b、元件与基板紧贴。
图形B002 Chip料红胶印刷允收
允收:
a、偏移量C≦1/4W或1/4
b、元件与基板的间隙不可超过0.15mm。
P为焊盘宽
W为元件宽
图形B003 Chip料红胶印刷拒收
拒收:
a、P为焊盘宽。
b、W为元件宽。
c、C为偏移量。
d、C>1/4W或1/4P。
e、元件与基板间隙超过0.15mm。
B. Chip料红胶印刷规格示范
图B004 Chip料红胶印刷规格标准
标准:
a、胶无偏位。
b、胶量均匀。
c、胶量足,推力满足要求。
图B005 Chip料红胶印刷规格允收
允收:
a、A为胶中心。
b、B为焊盘中心。
c、C为偏移量。
d、P为焊盘。
e、C﹤1/4P,且胶均匀,推力满足要求。
图B006 Chip料红胶印刷规格拒收
拒收:
a、胶量不足。
b、胶印刷不均匀。
c、推力不足。
C. SOT元件红胶印刷规格示范
图B007 SOT料红胶印刷标准
标准:
a、胶量适中。
b. 元件无偏移。
c. 推力正常,能达到规定要求。
图B008 SOT料红胶印刷允收
允收:
a、胶稍多,但未沾到焊盘与元件脚。
b、推力满足要求。
图B009 SOT料红胶印刷拒收
拒收:
a、胶溢至焊盘上。
b、元件引脚有脚,造成焊性下降。
D. 圆柱形元件红胶印刷示范
图B010 圆柱形料红胶印刷标准
标准:
a、胶量正常。
b、高度满足要求。
c、推力满足要求。
图B011圆柱形料红胶印刷允收
允收:
a、成形略佳。
b、胶稍多,但不形成溢胶。
图B012圆柱形料红胶印刷拒收
拒收:
a、胶偏移量大于1/4P。
b、溢胶,致焊盘被污染。
E. 方形元件红胶印刷规格示范
图B013 方形元件红胶印刷规格标准
标准:
a、元件无偏移。
b、胶量足,推力满足要求。
图B014 方形元件红胶印刷规格允收
允收:
a、偏移量C≦1/4W或1/4P。
b、胶量足,推力满足要求。
图B015 方形元件红胶印刷拒收
拒收:
a、胶偏移量在1/4以上,。
b、推力不足。
F. 柱状元件红胶印刷放置示范
图B016 柱状元件红胶印刷放置放置标准
标准:
a、元件无偏移。
b、推力满足要求。
图B017 柱状元件红胶印刷放置允收
允收:
a、偏移量C≦1/4P。
b、胶量足,无溢胶。
图B018 柱状元件红胶印刷放置拒收
拒收:
a、T:元件直径。
b、P:焊盘宽。
c、C=偏移量﹥1/4P或1/4T。
F. 贴片IC点胶元件规格示范:
图B019贴片IC点胶标准
标准:
a、元件无偏位。
b、胶量标准。
c、元件推力能满足要求。
图B020 贴片IC点胶允收
允收:
a、偏移量C≦1/4W。
b、推力满足要求。
图B021 贴片IC点胶拒收
拒收:
a、P为焊盘宽。
b、W为元件脚宽。
c、C为偏移量。
d、C﹥1/4W。
G. 红胶板其它不良图片:
图B022 红胶溢胶不良图1
图B023 红胶溢胶不良图2
说明:红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间。
适用于所有红胶贴装元件。
图024 红胶板元件浮高不良
说明:元件从本体算起,浮高≦0.15mm为良品。
使用塞规测试。
电 话:0537-6561189
手 机: 18865375835
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