目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有人工目视检查(Manual Visual Inspection,简称MVI)、在线测试(In-Circuit Tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical Inspection,简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X-ray Inspection,简称AXI)、功能测试(Function Tester,简称FCT)等。
它们可以根据PCBA是否通过加电归为两大类:一种是电气测试技术,一种是非电气测试结束,也可以分居PCBA是否和测试设备接触分为两大类:一种是接触式测试结束,一种是非接触式测试技术。
人工目视测试是通过人的视觉比较来确认PCBA板上的元器件贴装、插装、焊接资粮。靠操作者的眼睛看货辅以放大镜、显微镜目视。这种技术是使用最久远和最广泛的在线测试方法之一。
但是随着微电子表面组装技术(SMT加工)的应用发展,电子产品朝轻薄小型化方向发展,印制板组件(PCBA)的密度随着元器件的不断微型化变得越来越高。秘籍插装元器件的相互阻挡视线,还有近几年广泛出现的微封装(0201)、“不可见”焊点(如BGA、CSP和倒装品片组件FCA),人工目视“查言观色”的方法肉眼已经无能为力,已经无法保证PCBA加工的品质。
曾经有人进行这样的试验,让四位经验丰富的检测员对同一块板子(中等复杂程度的线路板,如300个元件、3500个节点的单面板)的焊点质量分别作了四次检验。结果是,第一位检验员查出了其中44%的缺陷,第二位检验员和第一位的结果有28%的一致性,第三位检验员和前两位有12%的一致性,而第四位检验员和前三位只有6%的一致性。这一试验暴露了人工目检的主观性,目检既不可靠也不经济。目前在代加工制造中,人工目视测试方法仅作为补充的辅助方法来使用。
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